Descrição
TS-PAD - Almofada Térmica
O TS PAD é um material de interface com alta performance condutiva e foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que possibilita uma relação custo-benefício melhor que os outros materiais equivalentes.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
Indicado para interface em semicondutores de alta potência, como vídeo games, memórias de GPU e computadores gamers.
MODELOS:
· 0,5 mm · 1,0 mm· 1,5 mm· 2,0 mm· 2,5 mm· 3,0 mm (100mm X 100mm)
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM
O material deve ser transportado com cuidado para não amassar ou danificar o produto. Armazenar em local seco e protegido contra pó.
MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO
Limpe toda a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, removendo todos os resíduos. Após a limpeza, recorte o material e cole para cobrir toda a área que se deseja melhorar a dissipação de calor e criar contato com o dissipador.
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